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玉田电子元器件信息
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同时，德州仪器继续专注研发速度更快、尺寸更小、功能更强大的芯片。美国在60年代实施的阿波罗登月工程也使用了德州仪器研发的芯片。20世纪70年代，德州仪器相继发明了将所有计算元素集成在单个芯片上的首款单芯片微控制器 (MCU)，以及单芯片语音合成器。20世纪80年代，德州692023-05-29 -
十层二阶HDIPCB生产
HDI板（High Density Interconnector）,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。 电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,面议2022-06-26
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