十层二阶HDIPCB生产

十层二阶HDIPCB生产

HDI板（High Density Interconnector）,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

　　HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

　　当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

     深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。

线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。

HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。

微孔：在PCB中,直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。

埋孔：BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。

盲孔：Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。

传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术（所以有时又被称为镭射板。）

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。

HDI技术的出现,适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用,其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。

材料的分类
1、铜箔：导电图形构成的基本材料
2、芯板(CORE)：线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。
3、半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料,芯板与芯板之间的粘合剂,同时起到绝缘的作用。
4、阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
5、字符油墨：标示作用。
6、表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。

当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的重点发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。

这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下,保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。

第一方面课题归结为基板材料的可靠性问题,它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现,而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。

所谓与树脂的相关性,就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。


实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性,保证机械强度等)、翘曲变形减小的突出问题,薄型化CCL在工艺研发中,除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外,于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。

PCB网城讯 ，赛孚电路成功研发出了6阶HDI板。赛孚电路表示，本次6阶HDI板的研发成功，意味着公司的HDI产品能力又跨上了一个新的台阶。

赛孚电路成立于2011年，专注于线路板行业的定制化服务，是线路板行业内中小批量、高端样板细分领域的领先企业， 最大可加工层数为30层，产品覆盖高多层、POFV、铜浆塞孔、软硬结合、HDI、局部镶嵌（铜块、特殊材料）、厚铜板、PTFE、局部电金、混合表面处理、背钻、台阶、背板等各种类型，产品广泛应用于通信、工控自动化、电力及新能源、汽车电子、医疗器械、轨道交通、航空军工等领域，服务于全球超过4000家客户。

随着电子产品更加趋向智能化、小型化， PCB布线更加密集，导线宽度、孔间距越来越小、绝缘层的厚度降低，只能通过任意层互连结构和SLP类载板的方案来解决。强达电路在实现三阶HDI量产的背景下，进行技术开发和突破，成功开发出了14层6阶HDI板。
HDI任意层互连属高密度连接技术，有较高的技术门槛，主要加工难点：层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。
本产品为14层6阶HDI板，完成板厚1.35mm，盲孔结构6+N+6为1-2、1-3、1-4、1-5、1-6、1-7、1-9、1-10、1-11、1-12、1-13、2-14、3-7、3-14、4-7、4-11、4-12、4-14、5-9、5-14、6-14、8-11、8-14、9-14、10-14、11-14、12-14、13-14共28组盲孔互联和1-14叠通孔。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/软硬结合板服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

当前，中国5G通信技术已达到世界领先水平，5G商业化已全面铺开。5G通信类电路板在高度集成与PCB空间无法增加的情况下，造成PCB布线更加密集，导线宽度、间距缩小，孔径与中心距离缩小，绝缘层的厚度降低，而传统HDI工艺能力受限，难以满足。因此堆叠层数更多、线路间距更小、可承载更多功能模组的Anylayer任意层互连结构便成为最佳的解决方案。

苹果从iPhone 4开始已使用HDI Anylayer任意层互连技术，2018年开始国内龙头手机华为、OPPO、vivo、小米旗舰机均有搭载HDI Anylayer任意层互连技术，2019年国内市场华为推出P30Pro 5G版、vivo iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意层互连HDI结构。

从目前的发展阶段来看，随着5G手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止地倒逼手机主板升级。奔强电路预估未来的普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板，而高端旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层HDI（Anylayer-HDI）级别，当前，赛孚电路HDI工艺的水平已领先和超越大多数中小型民营企业。


为适应不断提升的PCB行业技术发展和满足客户的需求，公司在2018年升级了技术研发团队的组织架构，单独成立了HDI板研发部门，与制程工艺进行了分部门管理，研发部分专注于HDI板、高频高速板的技术攻关；公司技术团队管理人员均来自国内领先的高端快件样板公司，具有电路板行业发展的前瞻性眼光，技术经验丰富；同时，技术团队建立了研发项目管理制度、技术培训制度等，进一步完善了技术管理体系，牵引项目工程师积极主动的开展技术项目，提升公司技术水平，夯实公司的软实力；

投入巨资进行了设备升级换代。最近几年，赛孚电路陆续购入了LDI激光曝光机、激光钻孔机、电镀填孔线、控深钻孔机等HDI板专用设备，包含沉铜线、一铜线、二铜线、填孔线、真空SES碱性蚀刻线、真空DES酸性蚀刻线、蚀刻在线AOI设备、垂直真空树脂塞孔机、陶瓷磨板机、300℃高温多层板PIN LAM压合机、高频电磁压合熔合机、HDI光模块板专用电镀硬金线等先进设备，预计第4季度陆续投入使用；



在产品原材料选用方面，公司为保障客户产品质量，不惜成本，全部采用国际国内一线品牌，例如，板材均是选用生益、联茂、台燿、罗杰斯、松下等高端材料，药水为罗门哈斯、安美特等，干膜为日本旭化成、美国杜邦等，阻焊为太阳油墨。采用高端物料，全力满足客户对高端产品高质量、高可靠性的要求；

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；


2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；

5.在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（纯金,这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑,坚硬,耐磨,钴和其他元素,表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。

6.PCB混合表面处理技术选择两种或两种以上表面处理方法进行表面处理,常见的形式有：镍金防氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,常见形式有：镍金防 - 氧化,镀镍金沉淀镍金,电镀镍金热风整平,重镍和金热风平整。尽管PCB多层板表面处理过程的变化并不显着,并且似乎有些牵强,但应该注意的是,长期缓慢的变化将导致巨大的变化。随着对环境保护的需求不断增加,PCB的表面处理工艺必将在未来发生巨大变化。


   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。

光模块是啥呢，其实就是信号转换器，就是在发送的时候先把电信号变成光信号，中间是光纤传送，在接收的时候再把电信号转成光信号，那个转换器就是光模块。

在光模块的产业链中，从上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模块和设备，所以你看，光模块属于产业链的靠下的位置，再往后就是通信设备商了。

而目前呢，咱们的瓶颈主要是在光芯片上。光模块的核心呢就是芯片，也就是咱们的瓶颈端。芯片呢又分光芯片和电芯片，尤其是光芯片，核心技术就是在光芯片。在光模块中，成本占比最高的就是光芯片，基本在50%左右，电芯片的成本在20%左右。


光模块的逻辑是什么呢？



因为我们在跟踪一个行业或者公司的时候，在业绩弹性方面，通常会从两个方向考虑。第一就是价格会不会涨，第二就是需求会不会提高。如果价格也涨，销量也涨，那业绩的确定性就高，你看，今年大火的PCB不就是这个逻辑？



那我们先来看量。大家都知道，5G呢，基站的数量是要远远大于4G的，因为要传输速度快，信号好，所以波长就短频率就高，但是频率高就容易被挡，传输距离就进，所以需要的基站数量就要多，基本是4G的2倍。

这还不算那些小基站和微基站，都包括进来那用的更多，因为小基站的需求是宏基站的两倍，那就更多了。所以在5G的建设期，这个需求是持续放量的。

而进入5G时代之后，云计算、边缘计算的兴起带动超大规模数据中心与小型数据中心的建设也会兴起，所以数据中心方面的需求也快速放大，基本是4G时代的40倍以上。

那价格方面呢，因为5G时代对于性能的要求提高了，所以价格也会大幅提升，也就是说利润空间会大幅提升。

说到这，我又想起咱们前段时间说消费电子的逻辑，为什么放到射频和天线上，为什么不是摄像头和手机屏幕？根据量价提升的逻辑，大家琢磨下，就明白了。

除此之外，第二个逻辑是国产替代，比如现在主流的光模块用的是25G的，这种光芯片，咱们的国产化率不到5%，所以发力空间很大。


深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。