6层HDI线路板加工,PCB多层板

6层HDI线路板加工,PCB多层板

FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬组合板的新产品。因此，软硬组合板是将柔性电路板与硬电路板按相关工艺要求通过压制等工艺组合而成的具有FPC特性和PCB特性的电路板。我们今天看看应用领域
1.手机-在手机软硬件板的应用中，常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。
2.工业用途-工业用途包括用于工业、军事和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此，软硬板所要求的特性是：高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而，由于工艺的高度复杂性，产量小，单价相当高。
3.汽车-在汽车软硬板的使用中，通常用于将方向盘上的按键连接到主板，车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接，侧门上音频或功能键的操作连接，倒车雷达图像系统传感器（包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等）、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。
4.消费类电子产品——在消费类产品中，DSC和DV是软板和硬板发展的代表，可分为两个主轴：性能和结构。在性能方面，软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此，在相同线密度下，可以增加PCB的总使用面积，相对提高其电路承载能力，降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面，由于软硬板轻薄，可以弯曲布线，因此对减小体积和重量有很大帮助。

软硬结合板的涨缩问题：
涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺（Polyimide）做个介绍：

（1）聚酰亚胺具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；

（2）对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；

（3）聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；

（4）在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。
挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩的可控性就越强。

按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，最终导致板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致，也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。

从本质原因上说，任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的，在PCB冗长的制作过程中，材料经过诸多 热湿制程后，涨缩值都会有不同程度的细微变化，但就长期的实际生产经验来看，变化还是有规律的。


如何控制与改善？


从严格意义上说，每一卷材料的内应力都是不同的，每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的，因此，材料涨缩系数的把握是建立在大量的实验基础之上的，过程管控与数据统计分析就显得尤为重要了。具体到实际操作中，挠性板的涨缩是分阶段的：

首先是从开料到烘烤板，此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的：

要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能最大程度的消除材料的内部应力引起的涨缩。

第二个阶段发生在图形转移的过程中，此阶段的涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起的。

要保证线路转移过程的涨缩稳定，所有烘烤好的板就不能进行磨板操作，直接通过化学清洗线进行表面前处理，压膜后表面须平整，曝光前后板面静置时间须充分，在完成线路转移以后，由于应力取向的改变，挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩，因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制，同时，挠性板的涨缩值范围的确定，是生产其配套刚性板的数据依据。

第三个阶段的涨缩发生在软硬板压合的过程中，此阶段的涨缩主要压合参数和材料特性所决定。

此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率，压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面。总的来说，残铜率越小，涨缩值越大；芯板越薄，涨缩值越大。但是，从大到小，是一个逐渐变化的过程，因此，菲林补偿就显得尤为重要。另外，由于挠性板和刚性板材料本质的不同，其补偿是需要额外考虑的一个因素。

高速PCB设计指南之一
第一篇 PCB布线

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。


2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3 信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。


4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。

5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6 设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：

（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
（6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。

赛孚电路秉承“以人为本，客户至上”的企业经营理念，“以质量为根，服务为本 ” 的企业服务宗旨，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际最新技术，完善产品品质，积极吸引和培养高级管理及技术人才，以确保向客户提供更好的服务，为客户创造更多价值，与客户共同成长。

如何评估汽车HDI PCB制造商

电子行业的蓬勃发展推动了众多行业的快速发展。近年来，电子产品在汽车工业中的应用日益广泛。传统的汽车工业在机械，动力，液压和传动方面进行了更多的努力。但是，现代汽车工业更多地依赖电子应用，而这些电子应用在汽车中发挥着越来越重要和潜在的作用。自动电气化全部用于处理，感测，信息传输和记录，而没有印制电路板（PCB）则无法实现。由于汽车现代化和数字化的要求，以及人类对汽车安全性，舒适性，简单操作和数字化的要求，PCB已广泛应用于汽车行业，高密度互连（HDI）PCB，可能带有跨层盲孔或双层结构。
为了实现汽车HDI PCB的高可靠性和安全性，HDI PCB制造商必须遵循严格的策略和措施，这是本文重点关注的重点。
汽车PCB类型
在汽车电路板中，可以使用传统的单层PCB，双层PCB和多层PCB，而近年来HDI PCB的广泛应用已成为汽车电子产品的首选。普通HDI PCB与汽车HDI PCB之间确实存在本质区别：前者强调实用性和多功能性，为消费电子产品提供服务，而后者则致力于可靠性，安全性和高质量。
有必要说明一下，因为汽车涵盖了汽车，卡车或卡车等各种各样的汽车，要求对不同的性能期望和功能有不同的要求，所以本文将要讨论的法规和措施只是一些通用规则，不包括那些规则。特别案例。
汽车HDI PCB的分类和应用
HDI PCB可以分为单层HDI PCB，双层积层PCB和三层积层PCB.在此，层是指预浸料的层。
汽车电子产品通常在两类应用：
a.在与车辆的机械系统（例如发动机，底盘和车辆数字控制）配合使用之前，汽车电子控制设备将无法有效运行，特别是电子燃油喷射系统，防抱死制动系统（ABS），防滑控制（ASC） ，牵引力控制，电子控制悬架（ECS），电子自动变速器（EAT）和电子助力转向（EPS）。

b.可以在汽车环境中独立使用且与汽车性能无关的车载汽车设备包括汽车信息系统或车辆计算机，GPS系统，汽车视频系统，车载通信系统和Internet设备功能，这些功能由HDI PCB支持的设备实现，这些设备负责信号传输和大量控制。

对汽车HDI PCB制造商的要求
由于高可靠性和汽车HDI印制电路板的安全性，汽车HDI PCB制造商必须符合高层次要求：
a.汽车HDI PCB制造商必须坚持在判断或支持PCB制造商的管理水平中起关键作用的集成管理系统和质量管理体系。某些系统在被第三方身份验证之前无法归PCB制造商所有。例如，汽车PCB制造商必须通过ISO9001和ISO / IATF16949认证。

b.HDI PCB制造商必须具备扎实的技术和较高的HDI制造能力。具体而言，专门从事汽车电路板制造的制造商必须制造线宽/间距至少为75μm/75μm且具有两层结构的电路板。公认的是，HDI PCB制造商必须具有至少1.33的工艺能力指数（CPK）和至少1.67的设备制造能力（CMK）。除非获得客户的认可和确认，否则不得在以后的制造中进行任何修改。

c.汽车HDI PCB制造商在选择PCB原材料时必须遵循最严格的规则，因为它们在确定最终PCB的可靠性和性能中起着关键作用。
汽车HDI PCB的材料要求
•核心板和半固化片。它们是制造汽车HDI PCB的最基本，最关键的元素。当涉及HDI PCB的原材料时，核心板和预浸料是主要考虑因素。通常，HDI核心板和介电层都相对较薄。因此，一层预浸料足以在消费类HDI板上使用。但是，汽车HDI PCB必须依赖于至少两层预浸料的层压，因为如果发生空腔或粘合剂不足，则单层的预浸料可能会导致绝缘电阻降低。之后，最终结果可能是整个板子或产品的故障。
•阻焊膜。作为直接覆盖在表面电路板上的保护层，阻焊层也起着与核心板和预浸料相同的重要作用。除保护外部电路外，阻焊层在产品的外观，质量和可靠性方面也起着至关重要的作用。因此，汽车电路板上的阻焊层必须符合最严格的要求。阻焊膜必须通过多项有关可靠性的测试，包括储热测试和剥离强度测试。
汽车HDI PCB材料的可靠性测试
合格的HDI PCB制造商绝不会认为材料选择是理所当然的。相反，他们必须对电路板的可靠性进行一些测试。有关汽车HDI PCB材料可靠性的主要测试包括CAF（导电阳极丝）测试，高温和低温热冲击测试，天气温度循环测试和储热测试。
•CAF测试。它用于测量两个导体之间的绝缘电阻。该测试涵盖许多测试值，例如层之间的最小绝缘电阻，通孔之间的最小绝缘电阻，埋孔之间的最小绝缘电阻，盲孔之间的最小绝缘电阻以及并联电路之间的最小绝缘电阻。
•高温和低温热冲击测试。此测试旨在测试必须小于一定百分比的电阻变化率。具体而言，该测试中提到的参数包括通孔之间的电阻变化率，埋孔之间的电阻变化率和盲孔之间的电阻变化率。
•气候温度循环测试。被测板需要在回流焊接之前进行预处理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的温度范围内，电路板必须在最低温度和最高温度下保持15分钟。结果，合格的电路板不会发生层压，白点或爆炸。

•高温存储测试。该测试主要针对阻焊层的可靠性，特别是其剥离强度。就阻焊层的判断而言，该测试被认为是最严格的。

根据以上介绍的测试要求，如果基材或原材料不能满足客户要求，则可能会发生潜在的风险。因此，是否对材料进行测试可能是确定合格的HDI PCB制造商的关键因素。
可以使用许多策略和措施来判断汽车HDI PCB制造商，包括材料供应商认证，过程中的技术条件以及参数确定和附件的应用等。为寻找可靠的HDI PCB制造商，它们可能是重要的组成部分。确定和判断其可靠性作为参考。

超实用的高频PCB电路设计70问答之三

26、当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？

将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。

27、另一种作法是在确保数/模分开布局，且数/模信号走线相互不交叉的情况下，整个 PCB板地不做分割，数/模地都连到这个地平面上。道理何在？

数模信号走线不能交叉的要求是因为速度稍快的数字信号其返回电流路径(return current path)会尽量沿着走线的下方附近的地流回数字信号的源头，若数模信号走线交叉，则返回电流所产生的噪声便会出现在模拟电路区域内。

28、在高速 PCB 设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？

在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的**而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。

29、哪里能提供比较准确的 IBIS 模型库？

IBIS 模型的准确性直接影响到仿真的结果。基本上 IBIS 可看成是实际芯片 I/O buffer 等效电路的电气特性数据，一般可由 SPICE 模型转换而得 ，而 SPICE 的数据与芯片制造有绝对的关系，所以同样一个器件不同芯片厂商提供，其 SPICE 的数据是不同的，进而转换后的 IBIS 模型内之数据也会随之而异。也就是说，如果用了 A 厂商的器件，只有他们有能力提供他们器件准确模型数据，因为没有其它人会比他们更清楚他们的器件是由何种工艺做出来的。如果厂商所提供的 IBIS 不准确，只能不断要求该厂商改进才是根本解决之道。

30、在高速 PCB 设计时，设计者应该从那些方面去考虑 EMC、EMI 的规则呢？

一般 EMI/EMC 设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面. 前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz). 所以不能只注意高频而忽略低频的部分。一个好的EMI/EMC 设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置， PCB 叠层的安排, 重要联机的走法, 器件的选择等, 如果这些没有事前有较佳的安排, 事后解决则会事倍功半, 增加成本.。



例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器, 高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射， 器件所推的信号之斜率(slew rate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。另外, 注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loop impedance 尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围. 最后, 适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。

31、如何选择 EDA 工具？

目前的 pcb 设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能 1.3.4 可以选择 PADS或 Cadence 性能价格比都不错。 PLD 的设计的初学者可以采用 PLD 芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。

32、请推荐一种适合于高速信号处理和传输的 EDA 软件。

常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了 70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用 Cadence 的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然 Mentor 的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。（大唐电信技术专家 王升）

33、对 PCB 板各层含义的解释

Topoverlay ----顶层器件名称， 也叫 top silkscreen 或者 top component legend, 比如 R1 C5,

IC10.bottomoverlay----同理 multilayer-----如果你设计一个 4 层板，你放置一个 free pad or via, 定义它作为multilay 那么它的 pad 就会自动出现在 4 个层 上，如果你只定义它是 top layer, 那么它的 pad 就会只出现在顶层上。



34、2G 以上高频 PCB 设计，走线,排版,应重点注意哪些方面？

2G 以上高频 PCB 属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而 射频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求 EDA 工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor 公司的 boardstation 中有专门的 RF 设计模块，能够满足这些要求。而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界最著名的是 agilent 的 eesoft，和 Mentor 的工具有很好的接口。

35、2G 以上高频 PCB 设计，微带的设计应遵循哪些规则?

射频微带线设计，需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。